| 造形方式 | 粉末焼結積層造形 PBF(SLS) |
|---|---|
| ビルドサイズ(W×D×H) | 220 × 220 × 350 mm |
| レーザー出力 | 75 W |
| 造形速度 | 2.2 L/h(充填密度 20%)・最大 5 kg/日 |
| 積層ピッチ | 0.05〜0.40 mm(推奨 0.1〜0.25 mm) |
| 本体サイズ・重量 | 861 × 685 × 1,560 mm/283 kg(別ユニット 62 kg) |
| 粉体処理ユニット | C220-P(1238 × 823 × 1740 mm) |
出典: Raise3D 公式(raise3d.jp)。詳細は全スペック表へ
平らに敷いた粉末にレーザーを当てて断面を焼き固め、1 層ずつ積み上げる方式です。造形中の形を支えるのは、焼結していない周囲の粉末です。FFF や光造形のようにサポート材を立てないため、オーバーハング、内部に空間のある形状、可動部を組み付けた状態の機構部品を 1 回の造形で作れます。造形が終わったら粉末の中から造形物を取り出し、付着した粉末を除去します。サポートを切り離した跡が残りません。

本体正面。上段がディスプレイ、中央が造形チャンバー、下段がビルドユニットの収納部です。出典: Raise3D 公式(raise3d.jp)。
ビルドサイズは 220 × 220 × 350 mm です。高さ方向に 350 mm あるため、長い部品を立てた造形や、小さな部品を高さ方向にも並べて 1 回にまとめる造形に使えます。レーザー出力は 75 W、最大プラットフォーム温度は 180 ℃。積層ピッチは 0.05〜0.40 mm の範囲で設定し、推奨値は 0.1〜0.25 mm です。
本体サイズは 861 × 685 × 1,560 mm、設置面積は 861 × 685 mm です。重量は本体 283 kg、別ユニットが 62 kg。搬入経路と床の条件は見積時に確認します。
造形はビルドユニットの中で行います。ユニットは着脱式で、造形が終わったユニットを本体から外し、粉体処理ユニット C220-P へ移して造形物の取り出しと粉末の回収を行います。C220-P のホッパーは新規粉末 20L・使用済み粉末 20L の 2 系統で、外形は 1238 × 823 × 1740 mm です。造形量は 1 日あたり最大 5 kg。
造形が終わったユニットは、赤いハンドルを持って本体から取り外します。出典: Raise3D 公式(raise3d.jp)。
粉末が形を支えるため、抜き勾配やサポートの逃げを考えずに形を決められます。薄いリブ、内部の空洞、はめ合いのある部品がそのまま造形できます。




スライスは無料の ideaMaker で行います。読み込めるファイル形式は STL・OBJ・3MF・OLTP・STEP・STP・IGES・IGS で、CAD の中間形式をそのまま渡せます。SLS では造形室の高さ方向にも部品を並べられるため、複数の部品を立体的に配置して 1 回の造形にまとめます。
RMS220 本体と粉体処理ユニット C220-P は並べて設置します。
| トレーニング(1 回) | 90,000 円(税抜・税込 99,000 円) |
|---|---|
| 訪問保守(1 回) | 90,000 円(税抜・税込 99,000 円) |
使い方・不調の相談は、購入店の i-MAKER が電話・メールで受けています(平日 9:00〜17:00)。粉末の入れ替え手順、造形が止まったときの原因切り分け、交換部品の手配も同じ窓口で対応します。
| Raise3D PA NEXT Powder | ポリアミド系の粉末 |
|---|---|
| Raise3D PA12 Powder | ポリアミド 12 の粉末 |
| Raise3D PA12 GB Powder | ガラスビーズを配合したポリアミド 12 の粉末 |
| Raise3D PA11 Powder | ポリアミド 11 の粉末 |
| Raise3D TPU90A ホワイト Powder | 硬さ 90A の熱可塑性ポリウレタンの粉末 |
| Raise3D TPU90A ブラック Powder | 硬さ 90A の熱可塑性ポリウレタンの粉末 |
出典: Raise3D 公式(raise3d.jp)。粉末の価格は見積でご案内します。



| 造形 | |
|---|---|
| 造形方式 | 粉末焼結積層造形 PBF(SLS) |
| ビルドサイズ(幅×奥行×高さ) | 220 × 220 × 350 mm |
| 造形速度 | 2.2 L/h(充填密度 20%) |
| 1 日あたりの造形量 | 最大 5 kg |
| 積層ピッチ | 0.05〜0.40 mm |
| 推奨積層ピッチ | 0.1〜0.25 mm |
| レーザー・温度 | |
| レーザー出力 | 75 W |
| 最大プラットフォーム温度 | 180 ℃ |
| 本体 | |
| 本体サイズ(幅×奥行×高さ) | 861 × 685 × 1,560 mm |
| 本体重量 | 283 kg(623.9 lbs) |
| 別ユニット重量 | 62 kg(136.7 lbs) |
| ソフトウェア | |
| スライスソフト | ideaMaker |
| 入力ファイル形式 | STL/OBJ/3MF/OLTP/STEP/STP/IGES/IGS |
| 対応材料 | |
| 粉末 | Raise3D PA NEXT Powder/PA12 Powder/PA12 GB Powder/PA11 Powder/TPU90A ホワイト Powder/TPU90A ブラック Powder |
| 粉体処理ユニット C220-P | |
| 外形サイズ(幅×奥行×高さ) | 1238 × 823 × 1740 mm |
| ホッパー容量 | 新規粉末 20L/使用済み粉末 20L |
出典: Raise3D 公式(raise3d.jp)。
Raise3D RMS220 の価格は見積でご案内します。
平日 9:00〜17:00 法人・教育機関の請求書払いに対応。見積書は即日発行します。