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| 造形方式 | FFF（熱溶解積層） |
|---|---|
| 造形サイズ（W×D×H） | 330 × 240 × 240 mm（シングルヘッド）／295 × 240 × 240 mm（デュアルヘッド） |
| プリントヘッド | IDEX（独立デュアル）・ダイレクトドライブ |
| ノズル最大温度 | 330 ℃ |
| 造形速度 | 最大 200 mm/s |
| 筐体 | 密閉型・HEPA フィルター・ドア開閉センサー |
| 本体サイズ・操作 | 614 × 597 × 487 mm／7 インチタッチパネル（日本語）／電源 AC100V |
出典: Raise3D 公式（詳細は全スペック表へ）
2 基のプリントヘッドがそれぞれ独立して動く構造です。同じ形を左右で同時に造形する複製モード、左右対称の部品を同時に造形するミラーモードに対応します。本体材料と水溶性サポート材（PVA+）を組み合わせた 2 材料の造形、色違いのフィラメントを使う 2 色の造形も同じ仕組みです。水溶性サポートは造形後に水へ浸けて除去するため、内部形状や細い形状のサポート跡が残りません。
ビルドプレートの高さ調整はオートレベリングで行います。造形物はフレキシブルビルドプレートをたわませて外します。本体操作は 7 インチのタッチパネルで、表示言語に日本語を含みます。スライサーは無料の ideaMaker で、材料ごとのプリントプロファイルが用意されています。RaiseCloud を使うと、離れた席から造形の進行を確認できます。開梱から最初の造形までの所要時間は 2〜3 時間です（E3 やさしいマニュアル記載値）。
ダイレクトドライブ方式のエクストルーダーがフィラメントをノズル直前で送るため、TPU 95A などの柔軟材も送り出せます。ノズル最大温度は 330 ℃で、PC・PPA CF/GF・PA12 CF などの高温材と繊維強化材に対応します。
サードパーティ製フィラメントは、Raise3D のオープンフィラメントプログラム（OFP）に登録された材料を使えます。対象材料は公式の OFP 一覧に掲載されています。
E3 での造形例:
筐体は密閉型で、HEPA フィルターとドア開閉センサーを備えます。電源は AC100V で、専用の電気工事は不要です。本体サイズは 614 × 597 × 487 mm。教室やオフィスの一室に置く前提の仕様です。ABS や ASA のように反りやすい材料でも、庫内の温度が下がりにくい構造です。
ノズル・フィードギアは消耗部品です。交換部品は国内在庫から出荷します。
| 延長保証 9 か月 | 60,000 円（税抜・税込 66,000 円） |
|---|---|
| 延長保証 2〜5 年目（1 年単位） | 各 80,000 円（税抜・税込 88,000 円） |
| 訪問保守（1 回） | 90,000 円（税抜・税込 99,000 円） |
| トレーニング（1 回） | 90,000 円（税抜・税込 99,000 円） |
使い方・不調の相談は、購入店の i-MAKER が電話・メールで受けています（平日 9:00〜17:00）。交換部品の手配、造形が止まったときの原因切り分けも同じ窓口で対応します。
ご希望の方に、納品設置と操作講習を行っています（有償）。導入後は、E3 やさしいマニュアルと使い方記事をご案内します。造形条件の相談は上のトレーニングでも受けています。
PLA・ABS・PETG・ASA。試作・治具・教育用途の基本材料。1kg 5,800 円（税抜・税込 6,380 円）〜
PC・PPA CF/GF・PA12 CF・PPS CF。強度・耐熱・寸法安定性が要る実用部品に。
TPU 95A・PVA+（水溶性サポート）・ESD PETG。柔軟部品、2 材料造形、静電気対策の用途に。
ノズル 0.2〜0.8mm・プリントヘッド・PEI ビルドプレートなどの消耗品はパーツページでご案内します。
| 造形 | |
|---|---|
| 造形サイズ（シングルヘッド） | 330 × 240 × 240 mm |
| 造形サイズ（デュアルヘッド） | 295 × 240 × 240 mm |
| 推奨積層ピッチ（0.4mm ノズル） | 0.1〜0.25 mm |
| 積層ピッチ設定範囲 | 0.02〜0.65 mm |
| ヘッド | |
| プリントヘッド | 独立デュアルギアエクストルーダー（IDEX）・ダイレクトドライブ |
| ノズル径 | 0.2／0.4／0.6／0.8 mm |
| 最大ノズル温度 | 330 ℃ |
| フィラメント直径 | 1.75 mm |
| 出力速度 | 最大 200 mm/s |
| 位置決め精度 | X/Y 軸 0.78125 μm・Z 軸 0.078125 μm |
| ビルドプレート | |
| プレート種類 | フレキシブル両面 PEI ビルドプレート（標準） |
| 最大プラットフォーム温度 | 110 ℃ |
| 水平調整 | 平坦度検出によるメッシュ・レベリング（オートレベリング） |
| 本体・電源 | |
| 本体サイズ（幅×奥行×高さ） | 614 × 597 × 487 mm |
| 電源入力 | AC100-240V・50/60Hz（出力 350W） |
| 操作・接続 | |
| ユーザーインターフェース | 7 インチタッチスクリーン（1024×600） |
| 接続方法 | Wi-Fi・LAN・USB・Ethernet |
| ポート | USB 2.0 ×2・Ethernet ×1 |
| ソフトウェア | |
| スライスソフト | ideaMaker |
| 対応 OS | Windows 7 以降（64bit）・macOS 10.15 以降・Ubuntu 18.04 以降 |
| 入力ファイル形式 | STL／OBJ／3MF／OLTP／STEP／IGES／IGS |
出典: Raise3D 公式（raise3d.jp）。
Raise3D E3 420,000 円（税抜・税込 462,000 円）〜
平日 9:00〜17:00 法人・教育機関の請求書払いに対応。見積書は即日発行します。
