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ビルド・プラットフォーム2 Form3, Form3+,Form3B,Form3B+,Form2専用

価格  32,000円 (税込 35,200円)
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ビルド・プラットフォーム2:ワークフローを効率化

ビルド・プラットフォーム2はForm3、Form3+、Form3B+、Form3B、Form2に対応した新たなビルド・プラットフォームです。従来のビルド・プラットフォームから進化し、ワークフローをより簡単にします。

取り外しが数秒。工具なしのクイックリリーステクノロジー

ビルド・プラットフォーム2は特許取得済みのクイックリリーステクノロジーを搭載し造形物の取り外しをわずか数秒で実現します。

スクレイパーや仕上げ工具などのツールを使用せずにビルド・プラットフォームのサイドハンドルを1回動かすだけで、プリントされたパーツが印刷面から即座に外れます。造形物を損傷するリスクを低減し、ワークフローをより効率化します。

ビルド・プラットフォーム2の互換性・スペック

対応機種: Form3、Form3+、Form3B、Form3B+、Form2
対応レジン: すべてのFormlabsレジン(生体適合性材料含む)
FormWashとの互換性: あり

機械

3Dプリンター

3Dスキャナー

レーザー加工機

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真空成形機

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材料・消耗品

3Dプリンター用フィラメント(FDM・FFF3Dプリンター用)

3Dプリンター用レジン(光造形3Dプリンター用)

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