Polymaker フィラメント
3Dプリンター用材料
3Dプリンター用フィラメント
ABSフィラメント
PC（ポリカーボネート）フィラメント
高強度な造形材料
高耐熱な造形材料
3Dプリンター用フィラメント > Raise3D対応 Polymakerフィラメント
3Dプリンター用フィラメント > Raise3D対応 PC（ポリカーボネート）フィラメント
PC-ABS フィラメント 1000g
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Polymaker PC-ABSとは
Polymaker PC-ABSは、ポリカーボネートにABS樹脂を配合したFDM 3Dプリンター用エンジニアリングフィラメントです。高い靭性と135℃の耐熱性を兼ね備え、治工具や高強度パーツの造形に適しています。
ポリカーボネートは耐衝撃性に優れるエンジニアリングプラスチック、ABS樹脂は引張強度と耐熱性を持つ汎用プラスチックです。この二つを配合することで、硬く頑丈なパーツの造形が可能になりました。Polymakerの全PC材料の中で最も高い135℃のビカット軟化温度を実現しており、高温環境下でも安定した性能を発揮します。ハウジングやエンクロージャー、プロトタイプなどエンジニアリング用途に幅広く対応できるほか、金属メッキ加工との相性がよく、メタライズや塗装といった後加工にも適しています。
対応条件：チャンバー保温機能付きFDM 3Dプリンター（1.75mm径対応）
必須要件：チャンバー温度90～100℃の保温が必要です
Polymaker PC-ABSの特性
Polymaker PC-ABSは引張強度39.9MPa、曲げ強度66.3MPaを備えた高強度フィラメントです。ヤング率は1,832MPaと高い剛性を持ち、シャルピー衝撃強度は25.8kJ/m2と優れた耐衝撃性を実現しています。ビカット軟化温度135℃は、一般的なABSの約100℃やPLAの約60℃を大きく上回る耐熱性能です。この高い耐熱性により、高温環境下での部品や治工具への使用が可能です。また、ABS樹脂の配合により後加工性が向上しており、金属メッキ加工との相性に優れています。表面研磨や塗装、溶接にも対応できるため、外観が重要な試作品や最終製品にも適した材料です。
推奨用途
治工具・高強度パーツ
引張強度39.9MPaの靭性と135℃の耐熱性を兼ね備えており、高い負荷がかかる環境下でも使用できる治工具やエンジニアリングパーツの造形に最適です。
ハウジング・エンクロージャー
高い剛性と耐衝撃性を持つため、電子機器のハウジングやエンクロージャーなど、硬く頑丈な筐体パーツの試作・製造に適しています。
金属メッキ加工品
ABS配合により金属メッキ加工との相性に優れていますが、メタライズや塗装を行う場合は造形後の表面処理が必要です。後加工の工程を考慮してご使用ください。
物性・仕様
| 対応プリンター | チャンバー保温機能付きFDM 3Dプリンター（1.75mm径対応） |
|---|---|
| 必須要件 | チャンバー温度90～100℃ |
| 引張強度 | 39.9 MPa |
| 曲げ強度 | 66.3 MPa |
| ヤング率 | 1,832 MPa |
| シャルピー衝撃強度 | 25.8 kJ/m2 |
| ガラス転移温度 | 109℃ |
| ビカット軟化温度 | 135℃ |
| フィラメント径 | 1.75mm |
| 推奨プリント温度 | 250～270℃ |
| 推奨プリント速度 | 30～50mm/s |
| 推奨ベッド温度 | 90℃ |
| 乾燥設定 | 80℃で8時間 |
| 推奨サポート材 | PolyDissolve S2 |
| アニール処理 | 90℃で1時間（推奨） |
| 重量 | 1,000g |
よくあるご質問
チャンバー保温が必須です。
PC-ABSは90～100℃のチャンバー保温が必要です。オープンフレーム型のプリンターでは反りや層間剥離が発生するため使用できません。
ビカット軟化温度135℃です。
ガラス転移温度は109℃で、高温環境下でも安定した形状を維持します。
PolyDissolve S2が推奨です。
水溶性サポート材のPolyDissolve S2と互換性があり、デュアルヘッドプリンターで使用できます。
推奨されています。
造形直後に90℃で1時間のアニール処理を行うことで、機械的特性が向上します。
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