鉛フリー 糸はんだ LFS-604 20g

プロレベルの高性能はんだ。高精度の接合で不良を防ぐ

鉛フリー 糸はんだ LSF-604は、自動車からノートパソコン、液晶テレビなど数多くのエレクトロニクス製品に採用された実績を持つ（株）テリーサ研究所が開発した高性能はんだです。

株）テリーサ研究所は、国内外の企業300社以上の実装現場を技術指導した経験を持つ、実装と不良解析のスペシャリスト企業です。一歩上のエレクトロニクス製品の開発に最適な高性能はんだです。

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優れた”濡れ性”で精密な接合を実現。腐食を防ぐ安定性

電子回路基板や電子部品の接合部分、はんだごてには、目に見えない酸化物が必ず付着しています。じつは金属と金属は、この酸化物が表面にあると接合することができません。また部品の表面・基板の表面・コテの表面の汚れは熱の伝達を阻害します。

鉛フリー 糸はんだ LSF-604は、独自技術によって開発された「フラックス」によって、素早く金属表面に広がり酸化物を除去し、はんだの広がりをスムーズにし、高精度な接合を実現することができます。鉛フリー 糸はんだ LSF-604の優れた”濡れ性”は、腐食を防ぎ、安定した性能を保ちます。

抜群の”切れ”でブリッジを防ぎ、はんだ付け速度をUP

はんだの性能に求められるもう一つの特性が”切れ”です。極小の電子部品を接合する際、しっかりとくっつくのはもちろんですが、はんだがしっかりと離れることも必要です。

この離れる性能のことを”切れ”といいます。年々電子回路がミクロ化する中、接合部分の間隔も極小化されており、ブリッジを起こす可能性が高くなります。

鉛フリー 糸はんだ LSF-604は、抜群の”切れ”で、隣同士の電子部品と電子部品を誤って接合してしまうブリッジを防ぎ、はんだ付けの精度と速度を向上させることができます。

特長

• ・はんだの濡れ性が良好
• ・はんだの切れが抜群の為、ブリッジが発生しにくい
• ・こて先への焦げ付きが少なく、こて先に優しい
• ・はんだボール、フラックスの飛散が少ないので、はんだ付け後の外観が美しい
• ・こて先温度320度前後で優れたはんだ付け性を発揮します

スペック

線径:	0.8mm/o.65mm/0.5
交差:	±0.05mm
比重:	7.4
合金組成:	Sn-3.0Ag-0.5Cu
固相温度:	217℃
減相温度:	219℃
フラックス含有率:	3.5±0.5％
塩素含有率:	0％(塩素系活性剤は使用しておりません）
水溶液抵抗:	100000Ωｃｍ 以上
絶縁抵抗:	1x10の12乗Ω以上
広がり率:	70％ 以上